四靶磁控濺射鍍膜儀為我公司研發(fā)的配有兩個靶位的實驗室專用鍍膜儀，設備配有兩臺直流電源，兩臺射頻電源，可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質薄膜、光學薄膜等。

磁控濺射相較于普通的等離子濺射擁有能量高速度快的優(yōu)點，鍍膜速率高，樣品溫升低，是典型的高速低溫濺射。磁控靶配有水冷夾層，水冷機能夠有效的帶走熱量，避免熱量在靶面聚集，使磁控鍍膜能長時間穩(wěn)定工作。

本型號采用靶下置布局，樣品臺在上方，與靶面高度可通過程序**可調，并且可旋轉加熱，性能優(yōu)異。

四靶磁控濺射鍍膜儀技術參數：

產品名稱		下置四靶磁控磁控濺射鍍膜儀
產品型號		CY-MSH500X-Ⅳ-DCDCRFRF-SS
供電電壓		AC220V，50Hz
整機功率		6KW
極限真空度		5x10-4Pa
樣品臺	尺寸	150mm
	高度	上下70mm**可調
	加熱溫度	≤850℃
	轉速	1-20rpm
磁控濺射頭參數	數量	4個2”磁控濺射頭
	冷卻方式	水冷，所需流速10L/min
	水冷機規(guī)格	10L/min流速的循環(huán)水冷機
真空腔體	腔體尺寸	φ500mm X550mm H
	腔體材料	不銹鋼
	觀察窗口	φ100mm
	開啟方式	前開門式
氣體流量控制器		1路質量流量計用于控制Ar流量，量程為:200SCCM  Ar；
真空泵		配有一套分子泵系統(tǒng)，抽速1200L/S
膜厚儀		石英振動薄膜測厚儀一臺，分辨率0.10 ?
濺射電源		直流電源2臺，500W，適用于制備金屬膜 射頻電源2臺，500W，適用于非金屬鍍膜
操作方式		CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng)
整機尺寸		1250mm X 1000mm X2000mm
整機重量		500kg